엔디비아 뉴스1 [10월 2일] 엔디비아 뉴스 1. TSMC 엔비디아 AI칩 'B100' 3나노 수주, 삼성전자와 고객 확보 경쟁 앞서가 엔비디아의 차세대 인공지능 반도체 ‘B100 블랙웰’이 TSMC 3나노 공정에서 제조될 것으로 예상된다. 26일(현지시각) 대만 디지타임스에 따르면 TSMC는 3나노 공정이 필요한 엔비디아 인공지능 칩 ‘B100’의 파운드리(반도체 위탁생산) 수주를 확보했다. 디지타임스는 “인공지능 그래픽처리장치(GPU)의 80% 이상을 독점하고 있는 엔비디아의 차세대 반도체 B100은 TSMC 3나노를 활용해 2024년 4분기에 출시된다”며 “엔비디아는 이를 통해 인공지능 사업에서 AMD, 인텔의 도전을 억제할 수 있을 것”이라고 보도했다. TSMC 엔비디아 AI칩 'B100' 3나노 수주, 삼성전자와 고객 확보 경쟁 앞서가 (.. 2023. 10. 2. 이전 1 다음
